從2005到2025，GKG凱格精機走過了廿載春秋。從本土一隅到全球布局，從單一設備到系統(tǒng)方案，2025年的GKG，以技術為筆、市場為紙，寫下了 “智領制造” 的年度答卷。這一年，我們以新品破局、以布局拓界、以口碑立旗，在電子智造的賽道上，把 “精密” 與 “智能” 刻進每一步成長里。
2025年，GKG的產(chǎn)品矩陣實現(xiàn) “質(zhì)效雙升” 的跨越式進階。在一站式解決方案的基礎上，我們持續(xù)迭代技術內(nèi)核，優(yōu)化方案的性能與兼容性，用更精準的技術突破，直擊行業(yè)制造升級的核心痛點。
精密印刷+智能散料貼裝一站式解決方案，既是集成化的創(chuàng)新，更是效率的革命。精密印刷模塊實現(xiàn) “性能集成+工藝突破” 雙維升級，智能散料貼裝模塊則以 “產(chǎn)能提升、成本優(yōu)化、技術迭代、高兼容性” 四大優(yōu)勢，直擊電子制造企業(yè) “降本增效” 的核心需求，成為消費電子、家電、安防等領域的 “產(chǎn)線標配”。
錫膏印刷設備精準覆蓋多元場景，領跑各細分賽道。旗艦機型G-Ace系列以極高精度定義行業(yè)標準，定位精度達±8μm，印刷精度±12.5μm，適用于01005及公制03015，0201等高精度元器件。支持多種物料印刷，效率高，廣泛應用于筆電、航空航天、5G、醫(yī)療、汽車電子等領域。
Gsemi-S全自動植球機是GKG核心技術的創(chuàng)新成果，支持芯片、基板、晶圓等多種類型產(chǎn)品植球，滿足SIP、LGA、FCBGA、存儲BGA等各種植球工藝，具備200um植球能力，植球良率99.9%。該設備靈活可靠，可配置自動上下料、印刷、植球、檢測與修復等全自動植球整線工藝，大幅提升行業(yè)靈活性與稼動率，助力半導體高端制造。
H2500全自動錫膏印刷機專用于大尺寸基板，適應80*50mm至2500*510mm范圍，兼容多種工藝與材料，廣泛用于5G、新能源等領域，是大尺寸基板印刷的優(yōu)選設備。
在點膠及核心部件模塊，GKG形成了從設備到閥體的完整高性能解決方案。D5-DH雙工位全自動高速點膠機以±10μm@4σ（CPK≥1.33）的重復精度確保高品質(zhì)點膠。其搭載兩套獨立三軸運動系統(tǒng)，使產(chǎn)能較傳統(tǒng)設備提升100%，并具備雙閥同步/異步作業(yè)模式及雙軌運輸平臺，可靈活適應智能穿戴、3C電子、PCBA等多領域多機種混線生產(chǎn)，實現(xiàn)柔性化與高效能兼具。
同系列DH15多功能雙臂高速點膠機則聚焦新能源電池、Mini LED領域，以±10μm的重復精度和360°彎針轉點膠能力，成為該領域當之無愧的“精度擔當”。GES500噴錫閥更以170μm最小點徑、100萬點/小時的高速作業(yè)能力刷新行業(yè)紀錄，為高精密電子制造注入強勁“核心動力”。
S20全自動高速固晶機以設計創(chuàng)新實現(xiàn)降本增效突破，一體兼容COB/COG/MIP多種固晶工藝。
△高效率：一組S20UPH：240-270K/H。
△高精度：固晶精度：±15um；角度修正精度：±1.5° 。
△低功耗：獨立外置下壓Z軸，負載低，電費成本低。
△低成本：普通頂針低使用成本。
△內(nèi)置多層軌道，無需外置物流傳輸。
在柔性自動化板塊，我們再次樹立行業(yè)標桿。其中，光模塊自動組裝線是業(yè)界首個實現(xiàn)400G/800G光通訊模塊領域組裝段的全自動化方案。
△采用龍門雙驅(qū)直線電機模式，機械機構全部通過CAE仿真模擬實際應用場景。
△整線實現(xiàn)不停機上料,生產(chǎn)的產(chǎn)品各種數(shù)據(jù)指標通過自研kaban系統(tǒng)體現(xiàn)。
△產(chǎn)品成品組裝精度:±25μm。
△高兼容性：兼容六款產(chǎn)品。
△產(chǎn)品良率：≥97%，UPH：475pcs(業(yè)界領先)。
△直線電機龍門最大速度1.5m/s，最大加速度：1.2G，重復定位精度±5μm。
2025年的GKG，不僅在技術上 “向內(nèi)深耕”，更在市場上 “向外拓界”，讓 “GKG”觸達更廣闊的天地。
在國內(nèi)市場，我們以行業(yè)展會與專業(yè)研討會為雙重引擎，持續(xù)構建品牌深度與行業(yè)聲量。從3月上海Semicon China及同期半導體封測大會起步，到4月上海Nepcon China聚焦SMT技術，再到6月蘇州MiniLED產(chǎn)業(yè)峰會、7月成都高可靠半導體研討會——我們深入細分領域，與行業(yè)展開高頻對話。10月深圳Nepcon Asia覆蓋電子組裝全生態(tài)，12月參與由Ceia與富士康在越南聯(lián)合主辦的研討會，將技術交流延伸至海外制造一線。
從技術峰會到專業(yè)展會，從華東到華南，從本土到國際，GKG始終在場。在每一次對話中，GKG方案清晰可觸，持續(xù)成為客戶產(chǎn)線升級中可靠而前沿的選擇。
在海外市場，GKG的本土化服務網(wǎng)絡在 2025 年完成從深度進階的關鍵躍升。此前，我們已率先完成越南、印度、馬來西亞、新加坡、墨西哥等核心區(qū)域服務網(wǎng)點的全域布局。2025 年則聚焦服務能級的全面煥新升級 ，馬來西亞、越南、印度辦事處相繼完成煥新提質(zhì)，服務能力全面拓展至本地化工藝適配、定制化方案落地、即時化售后響應，真正實現(xiàn)客戶需求與 GKG 服務的無縫對接。
同時，我們以多元展會矩陣搭建技術與服務的溝通橋梁——日本Tatsuki Private Show 定向開展技術對接，新加坡SEMICON Southeast Asia 2025 全面展示生態(tài)實力，越南、墨西哥等區(qū)域展會精準觸達當?shù)匦枨?，將升級后的本土化服務能力直觀呈現(xiàn)于客戶眼前。GKG 的全球版圖，早已從遠距離設備出口，迭代為近距離深度協(xié)同的服務體系，讓全球客戶都能同步享有高效適配的專屬技術支持。
以技術深耕筑牢根基，以全球布局拓寬賽道，2025年的GKG，用產(chǎn)品實力贏得市場口碑，夯實高精智造領域的核心競爭力。未來，我們將始終錨定技術創(chuàng)新與客戶需求，以更精進的工藝、更完善的服務，在電子制造的浪潮中勇立潮頭，持續(xù)為全球產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動能，書寫智造引領的全新篇章。
